安华高科技请求具有一或多个通路的加强构件专利供给用于施行半导体封装或芯片封装的东西及技能
发布时间： 2025-04-13 00:30:08 作者: 牛皮纸编织袋
金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安华高科技股份有限公司请求一项名为“具有一或多个通路的加强构件”的专利，揭露号 CN 119381353 A ，请求日期为2024年6月。
专利摘要显现，本揭露触及具有一或多个通路的加强构件。供给用于施行半导体封装或芯片封装的新颖东西及技能，且更特定来说，供给用于施行包括具有通路的加强构件的半导体封装或芯片封装的办法、体系及设备。在各种施行例中，一种设备包括衬底及电耦合到所述衬底的连接器。加强构件安顿在所述衬底与所述连接器之间且经装备以约束所述衬底或所述连接器中的至少一者。通路延伸穿过所述加强构件的主体且将所述连接器电耦合到所述衬底。
